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集成电路：炒完题材 什么时候才能来一波业绩兑现？

可以用比尔盖茨的一句话来说明 ——人们往往高估未来两年的变化，低估未来十年的变革。

中国每年用于进口芯片的花费为2000多亿美元，已超过进口石油的花费。但是，我们不能只看纯进口额，还要结合国内的电子信息产业特点来看。中国进口这么多芯片其实是因为中国是世界工厂，很多进口芯片也是属于来料加工的瓜类蔬菜类型，组装到整机里后又出口了。所以在这个方面我国并不是受害者。但是进口额的确能说明，半导体芯片的市场确实很大，值得去争取。而且之前中兴遭到美国制裁，也让我们看到了芯片就是中国很多企业的绞索，美国想弄死哪个企业，限制给这个企业出口芯片就行。

芯片事关国家安全，所以国家队必须出手。

近日，国家集成电路产业投资基塑料压延机生产线需要对装备按预先设定的顺序、条件金（简称“大基金”）公布近两年投资情况，基金运作包含两部分。一是大基金，截止 2017 年 6 月一期规模已达到 1387 亿元。现“二期”正在酝酿中，预计不低于千亿规模。二是地方资本，截止 2017 年 6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达 5145 亿元，加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达 6532 亿元，如果再加上酝酿中“二期”大基金，规模势必将直逼一万亿元。

再看大基金“一期”的基金投向，大基金一期的重点在制造，目前的投资中，制造的投资额占比为 65%、设计占 17%、封测占 10%、装备材料占 8%。大基金投资的制造分两条腿走路：晶圆代工+存储。

那我们就来看近期这些环节的发展趋势是怎样的。

1、晶圆制造

先说说晶圆制造，如果把集成电路看作一个房子。晶圆就是“地基”，是整个集成电路的基础。IDM一般都是三星、海力士等国际大厂的模式，而台积电、格罗方德、联电（行业前三）和中芯国际主要是做晶圆代工，台积电是晶圆代工行业老大，市场占有率达55.9%，2017前三季度营收233亿美元。不得偏移

中芯国际是全球第四大纯晶圆代工企业， 中国大陆晶圆代工的龙头， 拥有300mm （12寸）晶圆厂3座，200mm （8寸）晶圆厂5座，是中国大陆目前唯一能提供 28 纳米（未来制程主流，考虑到中国物联应用领域巨大的市场需求， 28纳米工艺技术预计在中国将继续持续 年）制程服务的纯晶圆代工厂。2017前三季度营收23亿美元，营收占比与前三大晶圆代工厂相比较少。

台积电、格罗方德、联电三巨头加起来总共占据了 90%以上的 28 纳米市场。

中芯国际业绩能否持续增长，取决于28nm 高端 HKMG 技术的良率，目前仅 40%不达预期。而台积电的良率已达95%。 台积电“叛将”梁孟松此次加入中芯国际，将给中芯国际突破 28 纳米HKMG 低良率的问题带来巨大的技术支持。所以一旦良率提升，进入量产，将会有较大的业绩提印花膜升。中芯国际的扩产预计2018年也会逐步完成，中芯国际8寸厂产能达到395K每月，比17年底增长55%，12寸厂产能达到207K每月，比17年底增长113%，其中28nm及以上产能达到135K每月，比17年底增长694%。可以预见，中芯国际营收将会急速增长，毛利率会同步提高。

国内其他晶圆代工厂，一是市占率低；二是技术落后，大部分仍依靠8寸晶圆代工，如果不进行技术创新，业绩兑现能力并不强。

2、封测行业

再看封测行业，封测的技术与资金门槛相对较低，中国的封测企业也比较多，像长电科技（600584,股吧）、通富微电（002156,股吧）、华天科技（002185,股吧）属于第一梯队，另外大部分企业是技术和市场国模都比较弱的小型企业，普遍缺乏稳定的收入。

长电科技作为国内封测业龙头，收购全球第四大封装厂星科金朋成为全球第三大封装厂，掌握了全球领先的eWLB技术（第一代FOWLP技术）和Sip封装技术，完善了先进封装产品线，技术布局不亚于台积电和日月光。2016年销售额27.56亿美元，全球市占率10%，其中70%销售额来自境外。2017 年 9 月公司公布定增方案，定增完成后产业基金将成为长电的第一大股东19%, 中芯国际成为第二大股东14.28%，这不仅显示了国家对其的支持力度，中芯国际的加入还有利于上下游的业绩联动。

从上述情况看来，待2018年年底大量12寸晶圆厂的建成，将为大陆封测产业再带来一波新的增长。但是，封测行业的毛利率普遍偏低，国产化替代已经初步成型，且市场对封测行业的预期较为一致，业绩兑现虽然会有，但是不会太大。这种观点从国家投资额占比上也体现的比较明显。

大基金这次投资额占比第二大的环节就是IC设计环节，超过了封测业和材料设备。IC设计环节全球前十里并没有中国企业（前三博通、高通、英伟达），而中国前十大IC设计公司，海思、展锐、中兴占到2/3的市场份额，但都不是上市企业。所以我们只能从细分市场上寻找希望。

IC设计属于一个市场集中度比较高、投资回报周期比较长的行业，其IC设计的三大块主要是DRAM、NANDFLASH和NOR FLASH。三星、SK海力士、美光三家存储器大厂的 DRAM 市场占有率达到了95%以上，NANDFLASH市场上三星、SK海力士、东芝、闪迪、美光五家企业占据了97%的市场份额。短期内国产化基本无望，所以市场规模最大的DRAM和NAND FLASH短期内国内公司分不到多少蛋糕，只能看长期技术积累的程度能不能撼动三星等巨头的地位。

NOR FLASH市场也由赛普拉斯、液压部件旺宏、美光、华邦电、兆易创新五家企业垄断，五家厂商市占率超过90%。美光和赛普拉斯的退出将强化NOR的寡头垄断格局，并收缩上游供给。虽然等消费电子应用NOR Flash呈现下滑趋势，但是汽车、工控、AMOLED与TDDI等新应用强势拉动的背景下，预计17——2020年NOR Flash市场复合增长率15.74%，至2020年市场规模有望达到47.68亿挖泥船美元。

在细分市场上的竞争使得兆易创新脱颖而出。兆易创新全球市占率从2012年的3%提升到了2016年的7%，美光和赛普拉斯的淡出更会让市占率提高一个档次，如今兆易创新已经成为本土最大的NOR Flash芯片设计企业，全球第五，属于国家队；按照全球市场规模2020年达到47.68亿美元测算，兆易创新2020年营收保守估计可达，3.34亿美元。其净利率增长较快，2017年净利润达到3.39亿元，较去年翻倍。兆易创新也在积极切入DRAM和NAND FLASH领域，但预计短期不会改变两种产品的垄断格局。

3、晶圆设备

最后看一下投资额占比最少的材料设备，晶圆设备属于寡头垄断行业，日本的信越和 SUMCO两家占到全球供应量的2/3，所以国内晶圆产线建设受益第一波还是国外设备厂商。

国内厂商主要关注晶盛机电（300316,股吧），晶圆生产设备主要客户是光伏、LED，半导体设备合计新签订单只有8,500万元，产品包括半导体单晶炉、半导体单晶硅滚圆机、半导体单晶硅棒截断机等新产品。 后续业绩兑现要看其晶体炉供给半导体行业的比例能否大幅提升，赶上甚至超越光伏。

北方华创作为半导体装备届的龙头，设备最全，贯穿整个设备链，但是国企，题材炒作之后，业绩炒作意义不大。

测试设备占设备投资比重较小，且全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业，市场集中度比较高，国内市场仍由美、日占据。毛利率较的加工工艺、零遮盖阀口高，技术壁垒高，我国测试设备厂商规模小，短期发展并不看好。

4、总结

说了这么多，总体观点就是（1）未来我国的晶圆代工的业绩兑现短期可期，而且会有较大的提升幅度（2）封测行业的业绩会有，但提升幅度不会太大（3）IC设计这种投资回报周期长的领域，短期不会有理想的业绩，长期来看还是要等一个天时地利人和的机会，才能打破坚实的垄断壁垒吧。

但是也不要过于悲观，从国家和企业攻克集成电路这块硬骨头的坚定决心来看，耐心等待五到十年，中国在全球半导体产业占据一席之地是迟早的事。

总而言之，不要高估中国未来两年的半导体产业发展， 也不要低估了中国未来十年的半导体产业发展。

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